X射线衍射(XRD)

X射线衍射(XRD)是一种用于表征结晶材料的强大的非破坏性技术。 它提供有关晶体结构,相,首选晶体取向(纹理)和其他结构参数(例如平均晶粒尺寸,结晶度,应变和晶体缺陷)的信息。 另外,X射线衍射峰是通过从样品中每组晶格平面以特定角度衍射的单色X射线束的相长干涉产生的。 峰值强度由晶格内原子的分布确定。 因此, X射线衍射图案是给定材料中周期性原子排列的指纹湖 搜索ICDD(国际衍射数据中心)X射线衍射图谱数据库能够对多种结晶样品进行相识别。

XRD出现在 智能图表 

EAG的多个X射线衍射系统配备了光学模块,可以根据分析要求进行更换,而不会影响定位的准确性。 可以轻松地在X射线源的线焦点和点焦点之间进行切换,从而可以根据需要简单地从常规XRD配置切换到高分辨率XRD配置。 光学模块的不同组合可以分析粉末,涂层,薄膜,浆液,制造的零件或外延膜。 EAG还具有带2D面积检测器的微衍射仪,用于小点(<50 µm)XRD,即使X射线束尺寸较小,也能提供良好的信噪比。

XRD分析的主要应用

  • 首先,结晶相的鉴定/定量
  • 测量散装材料和薄膜中的平均微晶尺寸,应变或微应变效应
  • 量化薄膜,多层叠层和制造部件中的优选取向(纹理)
  • 确定散装材料和薄膜中结晶材料与非晶材料的比例
  • 适用于各种散装和薄膜样品的相识别
  • 检测微小晶相(浓度大于~1%)
  • 确定多晶薄膜和材料的微晶尺寸
  • 确定结晶形式的材料相对于无定形的百分比
  • 测量亚毫克松散粉末或干燥溶液样品以进行相鉴定
  • 分析薄至50Å的薄膜的质构和相位行为
  • 确定外延薄膜中的应变和成分
  • 确定单晶材料的表面切口
  • 最后,测量散装金属和陶瓷中的残余应力

XRD的优势

  • 首先,无损
  • 其次,定量测量相和织构取向
  • 第三,最少或没有样品制备要求
  • 最后,所有分析的环境条件

XRD的局限性

  • 无法识别非晶材料
  • 没有深度剖面信息
  • 最小光斑大小约为25 µm

技术规格

  • 检测到信号:衍射X射线
  • 检测到元素:所有元素(假设它们存在于结晶基质中)
  • 检测限:多相定量分析:〜1%
  • 用于识别相位的最小薄膜厚度:〜20埃
  • 深度分辨率:采样深度在〜20Å至〜30 µm之间,取决于材料特性和X射线入射角
  • 成像/映射:无
  • 横向分辨率/探针尺寸:点聚焦:0.1mm至0.5mm; 线聚焦2毫米至12毫米; 微衍射至〜20 µm

此外,请阅读我们的应用笔记:高分辨率X射线衍射(HR-XRD)位于 点击此处。

化合物半导体的测量,讨论如何使用此方法确定化合物的成分和厚度 半导体 例如SiGe,AlGaAs,InGaAs和其他材料。

总之,EAG为我们的客户提供XRD服务,以分析许多材料。 而且,您可以依靠快速的周转时间,准确的数据和人对人的服务来确保您了解所收到的信息。

最后,请立即致电800-366-3867与EAG实验室联系,或填写表格让专家与您联系,以了解我们如何使用此XRD测试服务来分析您的材料。

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