扫描声学显微镜（SAM）

扫描声学显微镜（SAM）使用声波来检测和识别设备，组件和材料内部的分层，空隙，材料密度变化，缺陷和许多其他异常。

SAM对分层和材料密度变化的存在高度敏感，使用X射线照相术，红外成像和其他非破坏性技术难以检测。 它可以检测亚微米气隙，缺陷分辨率为~5μm。

EAG提供各种成像模式，允许操作员根据样品中特征的方向获得最佳观察视角。 此外，EAG的SAM系统结合了先进的软件，硬件功能和各种传感器，使EAG能够为客户提供最好的 成像 在市场上。

SAM的理想用途

• 界面分层
• 联合，粘合和密封分析
• 无效检测
• 裂纹检测 - 晶圆，芯片和封装级别
• 印刷电路板异常
• 在薄膜，钎焊，焊接和其他界面中成像粘合

我们的强项

• 无损检测
• 亚微米分层检测能力（<0.2μm）
• 广泛的低至超高传感器频率和焦距，可为各种材料和样品提供最佳的穿透和分辨率成像

限制

• 样品浸没在去离子水中
• 高大，非常大或形状不规则的样品。 平面施工样品效果最好
• 通过多层/界面（尤其是软质或多孔材料）减少成像，并由于非平面界面，特征和粗糙度（例如，倾斜的小平面）而导致声音散射

SAM技术规格

• A，B和C模式扫描
• SALI（扫描声层成像）
• 脉冲回波/反射和通过传输
• 支持行业规范和标准
  • IPC / JEDEC，J-STD-020，J-STD-035
  • Mil-STD 883，方法2030，方法2035
  • NASA，PEM-INST-001