残余气体分析（RGA）
内部气体成分分析

为了消除由化学反应（腐蚀）引起的微电子部件的故障，必须知道该部件的内部气体成分。 MIL-STD-883，MIL-STD 750，方法1018通常是内部水蒸气含量的公认规范。 残留气体分析（RGA）测试方法定义了RGA设备校准和设备测试的程序，以及内部水蒸气含量的最大可接受限值。 EAG实验室作为DLA（国防后勤局）实验室具有多年的经验，适用于MIL-STD-883，750，方法1018。

什么是残余气体分析？

RGA不仅仅适用于水分含量分析。 EAG的RGA测试系统可以检测高达140 AMU的所有质量，从而可以识别和量化常见气体。 可以分析过程气氛样品和不寻常的密封环境以检测气体的释放或再吸收。 系统软件可以确定组分中的水分含量以及整个气体谱。

除了提供常规的RGA分析外，EAG还具有技术专长，可以识别“问题”内部气体的来源并根据需要提供纠正措施。 根据我们在RGA测试方面多年的经验，我们可以为过程改进提供咨询 洛杉矶（原名SEAL实验室） 和 柯林斯堡（前身为Pernicka公司）.

电子组件的寿命遵循可预测的趋势。 许多部件在很早的时候就过早失效（“婴儿死亡率”）。 一旦超过了初始故障阶段，它们通常会以很低的故障概率长时间运行。

高可靠性的电子组件通常需要长时间运行，几乎没有或根本没有机会更换。 轨道卫星就是这种情况的很好例子。 满足“空间使用”要求的零件还用于更换困难和/或故障会带来巨大风险的应用中。

婴儿死亡率问题可以通过在生产过程中实施严格的质量控制来解决。 SEM的金属化检查，玻璃化分析，彻底的盖前检查，电老化和DPA程序将确定相应的问题。 老年故障通常与瞬态现象（例如ESD或EOS），机械冲击，热偏移或化学反应（例如腐蚀）有关。

EAG提供的其他MIL-STD-883测试：

• 破坏性物理分析（DPA）
• 故障分析
• 精细泄漏/严重泄漏
• 模切
• 造影
• SEM检查
• PIND测试
• 邦德拉力测试

RGA的理想用途

• 包： 可以分析DIP，四方包装，TO-x罐，金属盖装置，填充气体容器和许多其他几何形状

我们的强项

• 分子量介于1-140质量单位之间的所有气体都可以通过调查扫描进行识别，或者可以预先选择多达16种组分进行定量分析

限制

• 包装必须密封，腔体尺寸不小于0.01 cc

RGA技术规格

• 卷数： 可以分析0.01cc到25cc卷。 精密射线照相技术用于确定包装的体积
• 分析： 分子量介于1-140质量单位之间的所有气体都可以通过调查扫描进行识别，或者可以预先选择多达16种组分进行定量分析
• MIL-STD-883 / 750测试： 测量并报告氮气，氧气，氩气，二氧化碳，水分，氢气，氦气，碳氟化合物，甲烷和氨气