破坏性物理分析（DPA）

DPA（破坏性物理分析）在EAG（以前为SEAL实验室）上进行，涉及航空，商业，军事和政府应用中使用的“高可靠性”电子组件和材料。

电子元件的寿命遵循可预测的趋势。 大量组件在很小的时候就过早失效（“婴儿死亡率”）。 婴儿死亡率问题可以通过在制造过程中实施严格的质量控制来解决。 金属化，玻璃化分析，彻底的精密检查，电老化和DPA程序的SEM检查将识别各自的问题。

一旦经过这个初始失效阶段，它们通常会以很低的失败概率执行很长一段时间。 执行破坏性物理分析（DPA）以确定用于空间和运载火箭设计的高质量部件。 这是一个全面的测试程序，对给定批次的零件进行抽样，以评估其质量和可靠性。 DPA用于检查和验证这些部件的内部设计，材料，结构和工艺。 该分析对于确定那些具有异常或缺陷的部件很有用，这些异常或缺陷可能在以后导致退化或灾难性系统故障。 DPA对要测试的每个部件进行多项电气，机械和分析测试，以确保产品可靠性或确定可能性和/或可能的故障原因。 我们的设施是DLA（国防后勤局）认证，符合各种MIL-STD测试要求，包括 MIL-STD-1580，MIL-STD-883，MIL-STD 750，MIL-STD-202 和更多。

航空航天业通常使用DPA，以使电子组件符合“ S”级标准。 越来越多的商业应用正在使用DPA筛选来显着提高其产品在现场的可靠性。 通常需要较高可靠性的电子组件长时间运行，几乎没有或根本没有机会进行更换。 轨道卫星就是这种情况的很好例子。 满足“空间使用”要求的零件还用于更换困难和/或故障会带来巨大风险的应用中。

EAG多年来一直在航空航天，商业，军事和政府应用中使用材料进行超过40的破坏性物理分析（DPA）。 我们的设施齐全，并通过DLA认证，可满足各种MIL-STD测试要求。 测试能力包括外部视觉检测，射线照相，气密密封测试（细漏，粗漏），粒子碰撞噪声检测，（PIND）测试，DLA认证残留气体分析（RGA）/内部水蒸气含量测试，Delid / Decap / Case去除，内部目视检查，粘合拉力，模切，SEM检查和显微切割。 它是在物理拆卸的各个阶段对部件进行系统的详细检查。 检查零件的各种设计，工艺和加工问题，这些问题在正常的筛选测试中可能不会出现。 它是根据适用的军事标准和设计要求测试和检查部件的过程。

DPA的理想用途

• 高可靠性电子元件认证
• 用于使电子组件符合“ S”级标准
• 筛选电子元件，显着提高产品的可靠性。

我们的强项

• 外部视觉检查
• 射线照相X射线
• 密封密封测试（精细和总泄漏）
• 粒子碰撞噪声检测（PIND）。 测试
• 残余气体分析/内部水蒸气含量（RGA）
• Delid / Decap / Case Removal
• 内部视觉检查
• 邦德拉力
• 模切
• SEM检查
• 显微切割（截面）

限制

• 破坏性测试
• 腔体尺寸小于0.01cc的部件无法在EAG进行测试

DPA技术规格

• MIL-STD-1580
• MIL-STD-883
• MIL-STD-750
• MIL-STD-202
• SSQ-25000

我们有多年提供DPA测试的经验 洛杉矶所在地（以前称为SEAL实验室）。 有关DPA测试的更多信息，请联系Evans Ryan eryan@www.eag.com 或致电+1 310 322 2011。

EAG实验室通过DPA分析检查的零件类型：

• 集成电路
• 晶体管
• 发光二极管
• 电容器
• 电阻器
• 继电器
• 保险丝
• 温度传感器
• 过滤器，水晶
• 变压器，电感器，线圈
• 射频设备，微波元件
• 连接器，开关
• 含有多种成分的杂交种