破坏性物理分析（DPA）

DPA（破坏性物理分析）在 EAG 对航空航天、商业、军事和政府应用中使用的“高可靠性”电子元件和材料进行。

电子元件的寿命遵循可预测的趋势。 大量组件在很小的时候就过早失效（“婴儿死亡率”）。 婴儿死亡率问题可以通过在制造过程中实施严格的质量控制来解决。 金属化的 SEM 检查、玻璃化分析、彻底的预盖检查、电老化和 DPA 程序将确定各自的问题。

一旦经过这个初始失效阶段，它们通常会以很低的失败概率执行很长一段时间。 执行破坏性物理分析（DPA）以确定用于空间和运载火箭设计的高质量部件。 它是对给定批次的零件抽样执行的综合测试程序，以评估其质量和可靠性。 DPA 用于检查和验证这些部件的内部设计、材料、构造和工艺。 该分析有助于确定具有异常或缺陷的那些零件，这些异常或缺陷可能在以后的某个日期导致性能下降或灾难性的系统故障。 DPA 对每个部件进行大量电气、机械和分析测试，以确保产品可靠性或确定故障的可能性和/或可能的原因。 我们的设施已通过 DLA（国防后勤局）认证，可满足各种 MIL-STD 测试要求，包括 MIL-STD-1580，MIL-STD-883，MIL-STD 750，MIL-STD-202 和更多。

航空航天工业通常使用 DPA 来使电子元件符合“S”类要求。 越来越多的商业应用正在使用 DPA 筛选来显着提高其产品在现场的可靠性。 更高可靠性的电子元件通常需要长时间运行，几乎没有或没有机会更换。 轨道卫星就是这种情况的一个很好的例子。 满足“空间使用”要求的部件也用于更换困难和/或故障会带来巨大风险的应用中。

EAG多年来一直在航空航天，商业，军事和政府应用中使用材料进行超过40的破坏性物理分析（DPA）。 我们的设施齐全，并通过了 DLA 认证，可满足各种 MIL-STD 测试要求。 测试能力包括外部目视检查、射线照相、气密密封测试（细漏、粗漏）、粒子撞击噪声检测、(PIND) 测试、DLA 认证的残留气体分析 (RGA)/内部水蒸气含量测试、delid/decap/外壳移除、内部目视检查、粘合拉力强度、芯片剪切、SEM 检查和显微切片。 它是在物理拆卸的各个阶段对零件进行系统、详细的检查。 检查零件是否存在在正常筛选测试中可能不会出现的各种设计、工艺和加工问题。 它是根据适用的军用标准和设计要求对组件进行测试和检查的过程。

DPA的理想用途

• 高可靠性电子元件认证
• 用于使电子组件符合“ S”级标准
• 筛选电子元件，显着提高产品的可靠性。

我们的强项

• 外观检查
• 射线照相X射线
• 气密密封测试（细漏和粗漏）
• 粒子撞击噪声检测 (PIND) 测试
• 残留气体分析/内部水蒸气含量 (RGA)
• 去壳/开盖/去除外壳
• 内部目视检查
• 粘结拉力
• 模切
• 扫描电镜检查
• 显微切片（横截面）

限制

• 破坏性测试
• 腔尺寸小于 0.01 cc 的零件无法在 EAG 进行测试

DPA技术规格

• MIL-STD-1580
• MIL-STD-883
• MIL-STD-750
• MIL-STD-202
• SSQ-25000

我们有多年提供DPA测试的经验 洛杉矶位置）. 有关 DPA 测试的更多信息，请填写此页面上的表格或致电 800-366-3867。

EAG实验室通过DPA分析检查的零件类型：

• 集成电路
• 晶体管
• 发光二极管
• 电容器
• 电阻器
• 继电器
• 保险丝
• 温度传感器
• 过滤器，水晶
• 变压器，电感器，线圈
• 射频设备，微波元件
• 连接器，开关
• 含有多种成分的杂交种