先进的显微镜服务

先进的显微镜服务

先进的显微镜技术如 SEM(扫描电子显微镜), TEM(透射电子显微镜)双光束扫描电镜 是研究样品微观结构,形态,粒径,颗粒涂层和缺陷的基本技术。 这些技术通常采用元素映射功能,例如 EELS(电子能量损失光谱学)EDS(能量色散X射线光谱仪) 它提供有关元素组成和位置/分布的有价值信息。

EAG提供了广泛的和广泛的安装基础 显微镜 从流程开发到故障分析的各种工具和服务,可与您的应用程序相匹配。 除了提供高分辨率成像之外,我们的分析能力还使我们成为独特的合作伙伴,可以在研究,开发和故障分析期间为您提供帮助。

显微镜技术可用于表征多种类型的缺陷。 这些包括:

  • 金属迁移:FIB横截面和STEM / EDS调查
  • 空洞:FIB横截面和SEM研究
  • 颗粒:表面成像或FIB横截面,用于研究层堆叠中的尺寸,化学和位置
  • 裂缝和脱层:小面积FIB横截面或大面积氩离子铣削横截面决定了分层界面的位置和分层。 如果需要,然后可以通过TEM微量分析确定界面化学。
  • 厚度和均匀度:FIB横截面和SEM研究

使用先进的显微镜技术测试的材料类型:

  • 纳米粒子
  • 合金和金属
  • 薄膜
  • 玻璃,硅或碳基底上的涂层
  • 陶瓷
  • 复合材料
  • IC器件
  • 铝阳极氧化

显微镜的工业应用

新技术的迅速出现推动了新行业的发展,例如面部识别,自动驾驶,虚拟现实和5G通信。 这些增长领域通常包括FinFET,VCSEL和III / V化合物半导体。 对于我们的高级显微镜团队,这些材料表示异质外延,立方和六边形晶格,其中设备故障通常具有复杂的3D结构。

FIB技术的最新发展实现了3D逻辑和存储设备的高精度TEM样品制备。 此示例显示了从22nm的具有L的3D FinFET器件切出的栅极的HAADF图像门阀在EAG实验室高级显微镜团队最近发表的一篇论文中看到的〜30nm 显微镜和显微分析25(S2):690-691(2019) “电子显微镜的工业应用:实验室的共同观点”

另一个有趣的示例是下图,该图显示了使用HR-STEM成像观察到的氮化铝/碳化硅界面。

先进的显微镜HR-STEM成像

在下面的示例中,我们观察到GaN位错键入:具有大角度会聚束电子衍射(LACBED)的Burgers矢量分析

高级显微LACBED

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