翘曲分析

翘曲分析允许测量承受热应力并产生3D地形轮廓的产品的翘曲和变形。 我们的新服务可以在产品生命周期的各个步骤提供帮助，包括研发，过程控制，制造设计，质量控制和故障分析

器件或PCB中的热膨胀系数（CTE）不匹配会在回流过程中导致变形，或者在正常操作期间会引起热膨胀，从而可能导致互连故障。

EAG实验室已与 Insidix 提供我们的Compact-3 Sunnyvale，加利福尼亚工厂。 该TDM工具使用条纹投影技术对亚微米分辨率的3D地形进行非接触式全场采集。 TDM技术使我们的客户能够了解和预测在诸如回流焊或产品整个生命周期等工艺步骤中电子设备翘曲变化的可能性。 在分析了样本之后，TDM软件以3D图，矢量图和2D轮廓的形式提供直观的结果。 TDM目前符合以下标准，并且随着我们继续与客户合作将添加更多内容：

• JEDEC 22B112A
• IPC / JEDEC J-STD-020D
• MIL-STD-883G

TDM技术使用相移投影莫尔条纹来提供可扩展的高分辨率和基于结构化光投影的快速全场光学测量。 该系统中包括双面红外加热器，可提供三维均匀性并具有快速升温的能力。

• 温度剖面上的3D地形测量
• 亚微米分辨率
• 使用高均质红外和对流源，温度范围为-65°C至400°C
• 从0.5×0.5到400×500 mm的样品具有多尺度FOV
• 能够测量不连续的表面（例如，PCBA上的多个组件）