扫描声学显微镜

扫描声学显微镜(SAM) 使用声波来检测和识别设备,组件和材料内部的分层,空隙,材料密度变化,缺陷和许多其他异常。

SAM对分层和材料密度变化的存在高度敏感,使用X射线照相术,红外成像和其他非破坏性技术难以检测。 它可以检测亚微米气隙,并具有缺陷分辨率 ~5μm。

EAG提供各种成像模式,允许操作员根据样品中特征的方向获得最佳观察视角。 此外,EAG的SAM系统结合了先进的软件,硬件功能和各种传感器,使EAG能够为我们的客户提供市场上最好的成像。

理想用途和关键失败机制

  • 界面分层
  • 联合,粘合和密封分析
  • 无效检测
  • 裂纹检测 - 晶圆,芯片和封装级别
  • 印刷电路板异常
  • 在薄膜,钎焊,焊接和其他界面中成像粘合

关键检查应用

  • 故障分析
  • 产品可靠性
  • IPC / JEDEC J-STD-020(MSL分类所需)
    • Mil-STD 883,方法2030,方法2035
    • NASA,PEM-INST-001
  • 芯片级封装(CSP)检查
  • 堆叠模具成像
  • 塑料封装的IC检测
  • 工艺验证
  • 供应商资格
  • 产品检验
  • 质量控制
  • 研究和开发
  • 假冒检测
倒装芯片凸起分层
扫描声学显微镜,图1

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