IC故障分析s 和组件

随着产品和技术变得更加复杂, 故障分析 IC和其他组件在产品开发周期和改进现有产品中发挥着关键作用。 EAG拥有工程专业知识,并对先进的故障分析工具和设备进行了大量投资,以帮助您解决最复杂的问题。 我们可以提供最佳的分析技术和专业知识,以便为各种样品,技术学科和行业进行调查,例如:

  • 器件和技术:ASIC,图像传感器,分立器件,无源元件,RF,高级CMOS,III-V,3D封装,LED,激光二极管,太阳能电池
  • 产品生命周期:设计调试,铸造,包装组装,最终测试产量,现场/客户退货
  • 系统级分析:参数测试,PCBA,焊点完整性,技术咨询
  • 建设和竞争对手分析
  • 假冒/真实性
  • 材料分析,横断面,拆卸
  • 技术咨询

为什么EAG?

EAG Laboratories提供您所需的专业支持和服务,以加快产品上市时间,填补设备和专业知识空白,并管理与产品开发相关的风险。

  • 具有先进产品技术的IC故障分析专业知识
  • 从技术特定到交钥匙和根本原因支持的综合服务
  • 广泛的设备,用于复杂项目的检查,分析和故障隔离
  • 定制服务,以满足您的特定需求

失败分析服务

故障分析的最终目标是准确确定故障原因。 EAG经过验证的,有条理的故障分析过程非常有效,但可以根据您的需求进行定制。 对于所有级别的工作,EAG使用先进的工具和技术以及专家解释来提供对调查和产品故障的深入了解。

技术

这是一种专注的方法,旨在包括一种或多种特定的分析技术,以理解,表征或确定定义的任务/需求。

交钥匙

执行已定义和已建立的分析范围,其中可能包括故障验证,非破坏性包装完整性检查,目视检查,故障隔离以及故障机制的物理识别和表征。

咨询

领导复杂项目以确定故障的根本原因,定义纠正措施,设计/产品验证或改进以及其他高级工程支持。

科学家通过显微镜看

失效分析工具和技术

电气分析

  • 电气验证(ATE,台架试验,温度,器件特性)
  • 曲线轨迹(IV族曲线)
  • 参数和功能测试
  • 产品验证
  • 射频特性
  • 时域反射计(TDR)
  • 传输线脉冲(TLP)

包装完整性

  • 外部光学检查
  • 扫描声学显微镜(SAM)
  • 实时X射线分析(RTX)
  • 热测量和绘图

解封

  • 激光烧蚀
  • 铜丝
  • 高级封装(堆叠芯片,多芯片模块,嵌入式器件,安装在PCB上)
  • 从模块中提取CSP并重新进行球
  • 模具提取
  • 堆叠模具分离
  • 喷射蚀刻/化学
  • 机械除盖
  • 氧等离子体

光学检查

  • 明暗场成像
  • Nomarski差分干涉对比(DIC)
  • 通过硅片进行近红外检测

故障隔离

  • 背面样品制备和分析
  • 激光信号注入显微镜(XIVA,OBIRCH,锁相模式,1340nm,1064nm)
  • 红外(IR)热成像(脉冲调制模式,热点,温度图)
  • 发光显微镜(LEM)或EMMI(InGaAs,深度耗尽CCD)
  • 微型探测和picoprobing
  • FIB电路编辑和探测点
  • 掺杂分析(法新社SCM)

物理分析

  • 反应离子蚀刻(RIE)
  • 去处理/去层(化学和机械)
  • 扫描电子显微镜(SEM,FE SEM)
  • 能量色散X射线光谱(EDS)点,点图和线扫描
  • 扫描透射电子显微镜(STEM)
  • 双光束聚焦离子束(DB FIB),带有GDS导航和EDS分析
  • 离子研磨和抛光
  • 冶金横截面(模具,封装,PCB,产品)
  • 染料和撬(焊点完整性)
  • 粘接强度试验(拉伸和剪切)
  • 构建和竞争对手分析(流程技术和节点)

工程科学

EAG提供全面的设计,开发,测试,分析和调试服务,这些服务由专业的工程能力和全面的资本设备和流程区分。

完整的电子元件生命周期服务

为了启用某些功能并改善您的使用体验,此站点将cookie存储在您的计算机上。 请单击“继续”以提供授权并永久删除此消息。

要了解更多信息,请参阅我们的 私隐政策.