マイクロエレクトロニクステスト&エンジニアリング

EAGのエンジニアリングサイエンスでイノベーションを促進し市場投入までの時間を短縮

技術の世界では、革新と継続的な改善が不可欠です。迅速かつ確実に故障をテスト、修正、診断し、是正措置を講じることが、製品を発売してもやがて消え去ってしまうのかグローバルブランドの構築することができるのか、とういう違いに直結します。

EAG Engineering Sciencesは、世界最大かつ最も多様な専門分析機器が集積され、さまざまなマイクロエレクトロニクステストを並行して実行する能力、結果を批判的に評価し、ソリューションに対する真の洞察に達するために必要な多様な専門知識を提供します。

技術革新のための包括的なテストと分析ガイダンス

半導体試験機器とエンジニアリング

当社の幅広いATEテスト機器と経験豊富なチームは、ウェーハソートやパッケージ部品テストを含む、デジタルからRFまでの幅広い製品のリリースから大量生産までの最初のシリコンデバッグをサポートできます。

24時間年中無休で稼働する試験場において、複雑なテストフローと最終製品完成までサポートできます。多くのお客様は、EAGの安全なテスト環境で生産量全体のニーズをサポートできると感じています。

バーンインと信頼性

当社のバーンインおよび信頼性認定ラボは、75の試験槽および恒温槽、厳格なESD安全管理、定期的な監査、そしてバーンイン、パッケージ認定、その他必要な信頼性データを提供する専任のエンジニアスタッフを擁する、米国内でも最高級の機関です。

ESDおよびラッチアップテスト

EAG Laboratoriesは、ESD(静電耐圧)試験およびラッチアップ試験の業界リーダーです。経験豊富なエンジニアリングチームは、最新の半導体技術、回路設計、デバイス物理学で業界をリードする知識と長年の実世界の経験を活用して、お客様のESDとラッチアップの結果を最適化します。

PCBの設計と組み立て

当社のPCBチームは、さまざまな標準スタイルの信頼性テストハードウェアソリューションと、複数および多数のピン数のデバイステスト用のESDおよびATE相互接続ソリューションを提供し、すべてのテストハードウェアの品質と整合性を適正な価格で提供します。

FIBによる配線修正

集束イオンビーム、またはFIB回路編集サービスにより、顧客はトレースをカットしたり、チップ内に金属接続を追加したりできます。 当社のサービスには、サンプル準備、サンプル分析、障害分離、回路変更、およびあらゆる種類のデバッグツールが含まれます。

故障解析

EAGの故障解析チームは、次のようなさまざまな業界からの幅広いバックグラウンドと経験を持つ高度に技術的かつ専門的なエンジニアグループで構成されています。 半導体医療機器航空宇宙軍事的、自動車、レーザー、ソーラー、製造など

先端顕微鏡技術

EAGは、プロセス開発から障害分析まで、アプリケーションに一致するさまざまな顕微鏡ツールとサービスの広範囲で大規模なインストールベースを提供します。 高解像度のイメージングを提供することに加えて、当社の分析機能は、故障分析のユニークなパートナーになります。

DPA

DPA(Destructive Physical Analysis;破壊的物理解析)は、航空宇宙、商業、軍事、および政府のアプリケーションで使用される「高信頼性」電子部品および材料で行われています。

RGA (Residual Gas Analysis)

化学反応(腐食)によるマイクロエレクトロニクス部品の故障をなくすために、部品の内部(残留)ガス組成を知る必要があります。

EAG Laboratoriesのマイクロエレクトロニクスおよび エンジニアリングサービスについて

堅牢なテスト計画の作成と実行、初期のプロトタイプのデバッグ、障害の根本原因の迅速な特定、製品の生産の立ち上げなど、EAGラボラトリーズがお手伝いします。 特殊な分析機器の世界最大かつ最も多様なコレクション、さまざまなマイクロエレクトロニクステストを並行して実行する能力、および結果を批判的に評価してソリューションへの真の洞察を提供するために必要な学際的な専門知識を提供します。

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