EAG LABORATORIESサービス

高度な顕微鏡サービスでは、次のような高度なイメージング技術を使用します SEM、 TEMもしくは デュアルビームSEM 次のような要素マッピング機能と組み合わせることができます EDS。

Enhanced SIMサービスは、最高の検出限界と層構造識別を備えた40以上の二次イオン質量分析計を提供します。

高度な分光サービスには、次のような顕微鏡技術が含まれます ラマン、 FTIR, NMR、 OES、 XRD、 と XRF 材料組成を識別できます。

製品の故障の根本原因分析には、早期破損の調査、予期しない臭気の特定、または半導体デバイスの処理が含まれます。

材料の特性評価には、機械的試験、 表面分析, 冶金分析、身体分析、 組成分析、および薄膜分析。

化学分析には コンポジション, ポリマー or 失敗 分析、 汚染もしくは 材料 識別、 リバースエンジニアリング（デフォーミュレーション）および カスタム合成。

純度分析では、次のような微量元素技術を使用します GD-MS, ICP-MS, ICP-OESおよび LIBS(レーザー誘起分光法) 先端材料の化学汚染を理解する。

電子機器のテストと信頼性に含まれるもの ATE, ESD試験, 故障解析、 FIBサーキット編集, バーンインとREL, PCBデザイン、 と 反り解析.

患者の安全を確保するためには、医療機器の複雑な化学分析と材料を利用する医薬品の生物医学的分析が重要です。

反り解析により、熱応力を受けている製品の反りと変形を測定し、3Dプロファイルを生成できます。

知的財産または製造物責任の問題に関する裁判の準備と専門家の証言により、科学的経験を法廷に持ち込みます。

弊社のコンサルティングチームが、お客様の用途に適した材料の選択、フィルムの組成の調査、製造プロセスの加速をお手伝いします。