Services de retard de colis

Les échantillons de PCB ou de colis peuvent être superposés et examinés à chaque couche. La temporisation de colis est utile pour rechercher ainsi que les distances de règle de conception dans de tels échantillons. Les packages peuvent également être supprimés pour permettre une analyse à partir de l'arrière du dé.

Faible rayon X rayons X vue du dessus de l'emballage Vue du haut des rayons X avec zoom avant
Retard de colis: vue de dessus du paquet aux rayons x à rayons X faibles
Retardement de l'emballage: zoomer dans la vue de dessus des rayons x
Soudure côté boule de l'appareil          Vue de côté, rayons x
Retard de l'emballage: côté bille de soudure de l'appareil
Retard de colis: vue de côté radiographie

L'appareil est ensuite poli couche par couche afin que l'examen, les images et l'analyse puissent être effectués selon les besoins.

Vue des traces de la couche 4 Vue de la couche 4 à la couche 3 plaquée trous traversants
Retardement de package: vue des traces de la couche 4
Retard de paquet: vue de la couche 4 à la couche 3 plaquée trous traversants
Vue des traces de la couche 3 Vue de la couche 3 à la couche 2 plaquée trous traversants
Retardement de package: vue des traces de la couche 3
Retard de paquet: vue de la couche 3 à la couche 2 plaquée trous traversants
Vue des traces de la couche 2 Vue de la couche 2 à la couche 1 plaquée trous traversants
Retardement de package: vue des traces de la couche 2
Retardement de l'emballage: vue de la couche 2 à 1 à travers des trous traversants
Vue des traces de la couche 1  Vue des liaisons de points qui vont au sommet de la surface de la matrice
Retardement de package: vue des traces de la couche 1
Retard de paquet: vue des liaisons de points qui vont au sommet de la surface de la matrice

L’exposition des puces et des liaisons filaires permet d’appliquer les techniques Emission / OBIRCH / IR à l’appareil.

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