Analyse de Warpage

Mesure in-situ du gauchissement et de la déformation

Qu'est-ce que l'analyse Warpage?

L'analyse du gauchissement permet de mesurer le gauchissement et la déformation des produits soumis à des contraintes thermiques. Cette analyse produit un profil topographique 3D. Notre nouveau service peut vous aider à différentes étapes du cycle de vie d'un produit, notamment la R&D, le contrôle des processus, la conception de la fabrication, le contrôle qualité et l'analyse des défaillances.

Une inadéquation du coefficient de dilatation thermique (CTE) dans un appareil ou une carte de circuit imprimé peut provoquer une déformation pendant le processus de refusion ou une dilatation thermique pendant le fonctionnement normal, ce qui peut provoquer des défaillances au niveau des interconnexions.

Technologie TDM d'Insidix

EAG Laboratories s'est associé à Insidix pour fournir un Compact-3 disponible à notre Sunnyvale, Californie, installation. Cet outil TDM utilise la technologie de projection de franges pour l'acquisition sans contact et plein champ de topographies 3D avec une résolution submicronique. La technologie TDM permet à nos clients de comprendre et de prévoir le potentiel de variation de gauchissement des appareils électroniques au cours des étapes de processus telles que la refusion ou le cycle de vie complet du produit. Après analyse d'un échantillon, le logiciel TDM fournit des résultats intuitifs sous forme de tracés 3D, de diagrammes vectoriels et de profils 2D. TDM est actuellement conforme aux normes suivantes, et d'autres seront ajoutées au fur et à mesure que nous continuerons à travailler avec nos clients :

  • JEDEC 22B112A
  • IPC / JEDEC J-STD-020D
  • MIL-STD-883G
Analyse de gauchissement Insidix TDM Compact-3
Analyse de gauchissement par mesure optique

La technologie TDM utilise un moiré de projection à décalage de phase pour fournir une mesure optique plein champ haute résolution évolutive et rapide basée sur une projection de lumière structurée. Le système comprend des radiateurs infrarouges double face pour fournir une uniformité tridimensionnelle avec une montée en température rapide.

Capacités d'analyse de Warpage

  • Mesures de topographie 3D sur des profils de température
  • Résolution submicronique
  • Plage de température de -65 °C à 400 °C en utilisant des sources infrarouges et à convection à haute homogénéité
  • Échantillons de 0.5 × 0.5 à 400 × 500 mm avec champ de vision multi-échelles
  • Capable de mesurer des surfaces discontinues (par exemple plusieurs composants sur PCBA)

Mesures 3D sur profils de température

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