Analyse de défaillance

Aperçu:
EAG propose des services d'analyse des défaillances pour répondre au besoin de nos clients d'obtenir des produits fiables et de haute qualité. Notre engagement envers cet objectif est démontré en fournissant une source unique pour des services d'ingénierie complets. EAG est le leader dans la fourniture d'une telle gamme de services et son accessibilité est inégalée grâce à nos laboratoires dans le monde entier.

Les services
Notre objectif est de déterminer avec précision la cause de la défaillance en utilisant notre expertise et notre expérience en analyse de défaillance. Nous avons développé une méthodologie qui s'est avérée efficace et efficiente, tout en nous permettant de personnaliser le processus en fonction de vos besoins. Nous pouvons offrir le niveau de soutien adapté à vos besoins en matière de projet, d'opération et d'affaires, avec la capacité et la capacité de prendre en charge des enquêtes complètes sur les causes profondes, en plus de techniques et d'analyses spécifiques. Associés à nos interprétations d'experts et à nos évaluations techniques, nous fournissons des informations critiques et analytiques sur les enquêtes et les causes des défaillances.

La prise en charge de l'analyse des défaillances d'EAG commence par une interaction ingénieur à ingénieur pour discuter et comprendre en détail votre problème, vos défis, vos objectifs et votre urgence. Les ingénieurs EAG sont compétents et expérimentés dans les technologies et les produits de pointe d'aujourd'hui et sont des experts en analyse des défaillances.

Expertise:
L'équipe d'analyse des défaillances d'EAG comprend un groupe d'ingénieurs hautement techniques et professionnels possédant un large éventail d'expériences et d'expériences dans diverses industries, notamment semi-conducteur, dispositif médical, aérospatial, militaire, automobile, laser, solaire et fabrication.

Nous soutenons chaque jour des entreprises innovantes, ce qui nous donne l'occasion unique d'être exposés aux défis technologiques de pointe et de développer notre expertise pour les résoudre directement, notamment:

  • Appareils et technologie : ASIC, capteurs d'image, discrets, passifs, RF, MEMS, MOSFET, assemblages de dispositifs médicaux, PCB, packages 3D, Advanced CMOS, III-V, GaAs, diodes laser, LED, cellules solaires
  • Cycle de vie du produit : débogage de la conception, fonderie de fiabilité, assemblage de l'emballage, rendement final du test, retour sur le terrain/client
  • Analyse au niveau des systèmes : test paramétrique, PCBA, intégrité des joints de soudure, évaluation de la conception
  • Construction et analyse de la concurrence
  • Contrefaçon / authenticité
  • Analyse des matériaux : coupe transversale, démontage
  • Échec de la reproduction
  • Consultation technique

Nous tirons parti des vastes disciplines analytiques des laboratoires EAG pour fournir des solutions et des résultats complets, notamment:

Analyse électrique
  • Vérification électrique (ATE, banc d'essai, température, caractérisation de l'appareil)
  • Tracé de courbe (IV famille de courbes)
  • Test paramétrique et fonctionnel
  • Validation du produit
  • Caractérisation RF
  • Réflectométrie dans le domaine temporel (TDR)
  • Impulsion de ligne de transmission (TLP)
Intégrité du colis
Décapsulation
  • Décapsulation laser
  • Ablation au laser
  • Fil de cuivre
  • Emballage avancé (matrice empilée, module multipuce, périphériques intégrés, monté sur circuit imprimé)
  • Extraction CSP du module et re-ball
  • Extraction de la filière
  • Séparation des matrices empilées
  • Jet Etch / Chemical
  • Couvercle mécanique
  • Plasma d'oxygène
inspection optique
  • Imagerie en champ clair et sombre
  • Controle d'interférence différentielle Nomarski (DIC)
  • Inspections quasi IR par silicium
De défaut d'isolement
Analyse physique
Exemples d'enquête

Niveau de la matrice

  • Défauts de fabrication des plaquettes
  • Amélioration du rendement
  • Caractérisation électrique
  • Cartographie de la température/des mesures
  • Évaluation de la surtension électrique (EOS)
  • Electromigration
  • ESD et enquête sur les défaillances de verrouillage
  • Répartition de l'oxyde de porte
  • Débogage de conception/modification du circuit FIB
  • Analyse de circuit/disposition
  • Technologie FinFET

Niveau de l'appareil

  • Défauts de fabrication
  • Intégrité de l'emballage et problèmes d'assemblage
  • Anomalies d'attachement
  • Mesures thermiques
  • Paquet d'échelle de puce de niveau de plaquette (WLCSP)
  • Caractérisation du joint de soudure, du pilier en cuivre et du sous-remplissage
  • Essai de résistance de la liaison par fil et de la bille de soudure
  • MCM SIP Module
  • Assemblage de matrices empilées
  • Analyse BLR (fiabilité au niveau du conseil, fiabilité de second niveau)
  • Analyse intermétallique
  • Extraction CSP et re-ball

Niveau de système ou de produit

  • Défauts d'assemblage
  • Echecs de fabrication, de production et de PCBA
  • Intégrité des joints de soudure (composé de matériau intermétallique - IMC)
  • Analyse de contamination / corrosion
  • Caractérisation des matériaux
  • Enquête de fiabilité
  • Évaluation de la qualité
  • Reverse engineering
  • Diagnostic des défauts
  • Champ/Retours client

Exemples de niveau système

  • Les compteurs intelligents
  • Adaptateurs de puissance
  • Mécanisme de verrouillage de sécurité
  • Luminaire LED
  • Capteur de pression de température
  • Implant cochléaire
  • Contrôleur d'instruments chirurgicaux
  • Écran tactile
  • Détecteur d'empreintes digitales
  • Capteur de direction de voiture
  • Tableau de commande de turbine

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