Microscopie acoustique à balayage

Microscopie acoustique à balayage (SAM) utilise les ondes sonores pour détecter et identifier le délaminage interne, les vides, les changements de densité de matériau, les défauts et de nombreuses autres anomalies dans les dispositifs, les assemblages et les matériaux.

SAM est très sensible à la présence de délaminage et de variations de densité de matériau difficiles à détecter par radiographie aux rayons X, imagerie infrarouge et autres techniques non destructives. Il peut détecter des entrefers inférieurs au micron et présente une résolution des défauts de ~5µm.

EAG propose différents modes d'imagerie permettant à l'opérateur de bénéficier d'une perspective de visualisation optimale en fonction de l'orientation de la fonction dans l'échantillon. En outre, les systèmes SAM d'EAG intègrent des logiciels avancés, des fonctionnalités matérielles et une grande variété de transducteurs, ce qui permet à EAG de fournir à ses clients la meilleure imagerie sur le marché.

USAGES IDÉAUX ET MÉCANISMES D'ÉCHECS CLÉS

  • Délaminage interfacial
  • Analyse des joints, des liaisons et des joints
  • Détection de vide
  • Détection de fissures - niveau plaquette, matrice et emballage
  • Anomalies de la carte de circuit imprimé
  • Adhésion imagée dans les films, le brasage, le brasage et autres interfaces

APPLICATIONS CLÉS D'INSPECTION

  • Analyse de défaillance
  • La fiabilité du produit
  • IPC / JEDEC J-STD-020 (requis pour la classification MSL)
    • Mil-STD 883, Méthode 2030, Méthode 2035
    • NASA, PEM-INST-001
  • Inspection de la balance à puce (CSP)
  • Imagerie par matrices empilées
  • Inspection de circuits intégrés dans du plastique
  • Validation du processus
  • Qualification de vendeur
  • Inspection du produit
  • Contrôle de qualité
  • Recherche et développement
  • Détection de contrefaçon
Délaminage des bosses
Microscopie acoustique à balayage, Figure 1

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