Analyse LED

En-tête de la brochure d'analyse LED

EAG dispose d'une large gamme de services analytiques développés exclusivement pour la caractérisation des LED. Notre personnel analytique, en combinaison avec notre instrumentation spécialisée, est prêt à vous aider avec vos besoins en recherche et développement, contrôle de processus, analyse des défaillances et analyse de construction.

ANALYSE DE CONSTRUCTION - NIVEAU DE COLIS

Identification et mesure des matériaux, de la structure, de la composition et des profils de dopants composant une LED.

 
ENCAPSULANT Les matériaux polymères peuvent être évalués et identifiés à l'aide de FTIR (spectroscopie infrarouge à transformée de Fourier). Dans ce cas, le matériau est un époxy modifié.
 
EMBALLAGE L'intégrité structurelle des ensembles de DEL et des connexions filaires peut être évaluée de manière non destructive à l'aide de l'analyse RTX (Real Time X-ray).
ENCAPSULANT

Les matériaux polymères peuvent être évalués et identifiés en utilisant la spectroscopie infrarouge à transformée de Fourier (FTIR). Dans ce cas, le matériau est un époxy modifié.

RANGEMENT

L'intégrité structurelle des boîtiers de DEL et des connexions filaires peut être évaluée de manière non destructive à l'aide de l'analyse RTX (Real Time X-ray).

STRUCTURE Les matériaux et la disposition de l'emballage et des structures de support peuvent être examinés en coupe en utilisant l'imagerie par microscopie électronique à balayage (SEM) et l'analyse EDS (spectroscopie à rayons X à dispersion d'énergie).
 
L'identification des matériaux à l'intérieur et autour de la puce LED peut inclure l'évaluation des luminophores. Dans ce cas, STEM (Microscopie Electronique à Balayage en Transmission) / EDS a identifié le luminophore comme étant un YAG dopé au Gd (Grenat d'Yttrium-Aluminium). L'imagerie sur réseau et les mesures dans l'espace d confirment YAG.
STRUCTURE

Les matériaux et la disposition de l'emballage et des structures de support peuvent être examinés en coupe en utilisant l'imagerie par microscopie électronique à balayage (SEM) et l'analyse par spectroscopie RDS (Energy Dispersive X-Spectroscopy).

PHOSPHORES

L'identification des matériaux à l'intérieur et autour de la puce LED peut inclure l'évaluation des luminophores. Dans ce cas, STEM (Microscopie Electronique à Balayage en Transmission) / EDS a identifié le luminophore comme étant un YAG dopé au Gd (Grenat d'Yttrium-Aluminium). L'imagerie sur réseau et les mesures dans l'espace d confirment YAG.

 

ANALYSE DE CONSTRUCTION - NIVEAU DE MATRICE

CONTACTS

Evaluation des contacts n et p par profilage en profondeur Auger (Auger Spectroscopy Auger)

Section TEM du contact p

Section TEM du contact p

CONTACTS Evaluation des contacts n et p par profilage en profondeur Auger (spectroscopie électronique Auger)

 STRUCTURE DE COUCHE EPI

STRUCTURE EPI-LAYER (Analyse par LED)

La composition d'InGaN et de GaN dans le QW peut être partiellement résolue par STEM / EDS. La composition dans les couches de super-réseau ne peut pas être résolue.

La composition d'InGaN et de GaN dans le QW peut être partiellement résolue par STEM / EDS. La composition dans les couches de super-réseau ne peut pas être résolue.

PROFIL DE DOPAGE

Analyse de profils de profondeur SIMS (spectrométrie de masse d'ions secondaires) pour les profils de dopage Mg et Si dans les épi-couches GaN / AlGaN / InGaN.

Analyse de profils de profondeur SIMS (spectrométrie de masse d'ions secondaires) pour les profils de dopage Mg et Si dans les épi-couches GaN / AlGaN / InGaN.

 

 ANALYSE DES ÉCHECS

INTÉGRITÉ DES PAQUETS ET DES FILS

L'examen RTX des LED peut révéler des fils ouverts.

DECAP

L'emballage des LED peut être difficile à enlever. EAG a développé des méthodes pour décapsuler tout en préservant la fonctionnalité électrique

 HOT SPOTS

L’examen par OBIRCH (changement de résistance induite par faisceau optique) peut révéler des sites défectueux.

INTÉGRITÉ DES EMBALLAGES ET DES FILS L'examen RTX des DEL peut révéler des fils ouverts.
Les emballages DECAP LED peuvent être difficiles à enlever. EAG a développé des méthodes pour décapsuler tout en préservant la fonctionnalité électrique
HOT SPOTS Un examen par OBIRCH (changement de résistance induite par un faisceau optique) peut révéler des sites défectueux.

 

 SITE DE DÉFAILLANCE

L’examen SEM du site du défaut identifié par OBIRCH montre qu’un vide important s’est formé sous une cloque. L'échantillon a ensuite été préparé et imagé en utilisant un faisceau à double faisceau FIB (faisceau ionique focalisé).

SITE DE DÉFAILLANCE Un examen SEM du site de défaut identifié par OBIRCH indique qu'un vide important s'est formé sous une cloque. L'échantillon a ensuite été préparé et imagé en utilisant un faisceau à double faisceau FIB (faisceau ionique focalisé).

 ENQUÊTE SUPPLÉMENTAIRE

EAG peut détecter et caractériser de nombreux types de défauts. Ceux-ci inclus:

  • Décoloration - Étude XPS de surfaces, étude GC / MS de gaz piégés
  • Migration de métal - Coupe de FIB et étude par Auger ou STEM / EDS
  • Vides - coupe transversale de FIB et investigation par SEM
  • Particules - imagerie de surface ou coupe transversale de FIB et étude en fonction de la taille et du contenu organique éventuel
  • Fissures - coupe transversale de la FIB et investigation par SEM
  • Délaminations - coupe transversale de FIB et investigation par SEM

 TROUVER DES DÉFAUTS

L'imagerie EBIC (courant induit par faisceau d'électrons) est un excellent complément à l'imagerie SEM standard. EBIC peut détecter des défauts impossibles à détecter avec un SEM standard. Ici, EBIC révèle un défaut de «point lumineux», non visible dans l'image SEM standard.

TROUVER DES DEFAUTS L'imagerie EBIC (courant induit par faisceau d'électrons) est un excellent complément à l'imagerie SEM standard. EBIC peut détecter des défauts impossibles à détecter avec un SEM standard. Ici, EBIC révèle un défaut de «point lumineux», non visible dans l'image SEM standard.

 ANALYSE DES DEFAUTS

Une vue rapprochée du défaut montre des points brillants grands et petits dans l'image EBIC. Une section transversale du défaut a été préparée avec du FIB. Une image TEM de la section transversale du défaut est représentée alignée à la même échelle que l'image EBIC. Un défaut de puits est présent sous le petit point lumineux.

En agrandissant verticalement l'image de la section TEM, on constate une perturbation de la croissance de l'épi-couche à puits quantiques. Le signal EBIC est plus fort lorsque le puits quantique est plus proche de la couche ITO.

En agrandissant verticalement l'image de la section TEM, on constate une perturbation de la croissance de l'épi-couche à puits quantiques. Le signal EBIC est plus fort lorsque le puits quantique est plus proche de la couche ITO.

 DEFAUT DE PIT

Une vue TEM du défaut de la fosse montré ci-dessus révèle des défauts en forme de v dans le puits quantique, ce qui conduit à la formation de fosse dans le p-GaN qui s'étend à travers la surface de l'ITO.

Une vue TEM du défaut de la fosse montré ci-dessus révèle des défauts en forme de v dans le puits quantique, ce qui conduit à la formation de fosse dans le p-GaN qui s'étend à travers la surface de l'ITO.

 DEFAUT DE NANOPIPE

L'examen de la coupe transversale complète de la TEM révèle également un défaut de nanopipe sous la perturbation du puits quantique indiquée ci-dessus par EBIC et TEM.

L'examen de la coupe transversale complète de la TEM révèle également un défaut de nanopipe sous la perturbation du puits quantique indiquée ci-dessus par EBIC et TEM.

 

 STRUCTURE DE COUCHE EPI GaN

DENSITÉ DE DISLOCATION

La densité de dislocations à différents stades de croissance peut être caractérisée par TEM. Des échantillons de vues en plan ont été préparés à partir de cet échantillon en coupe aux emplacements 1, 2 et 3, comme indiqué.

La densité de dislocations à différents stades de croissance peut être caractérisée par TEM. Des échantillons de vues en plan ont été préparés à partir de cet échantillon en coupe aux emplacements 1, 2 et 3, comme indiqué.

Les exemples de vues en plan montrent des dislocations (1) proches des couches QW, (2) au milieu de la croissance de GaN et (3) près du substrat en saphir.

Les exemples de vues en plan montrent des dislocations (1) proches des couches QW, (2) au milieu de la croissance de GaN et (3) près du substrat en saphir.

 Dactylographie rapide

Le caractère des luxations peut être déterminé à l'aide de l'imagerie STEM. En utilisant des échantillons spécifiques inclinables, les dislocations de filetage peuvent être identifiées comme ayant un caractère de vis, de bord ou mélangé.

Le caractère des luxations peut être déterminé à l'aide de l'imagerie STEM. En utilisant des échantillons spécifiques inclinables, les dislocations de filetage peuvent être identifiées comme ayant un caractère de vis, de bord ou mélangé.

 SUPERLATTICE ET BIEN QUANTIQUE

Aberration Corrected STEM peut fournir des images haute résolution et des mesures de composition.

Aberration Corrected STEM peut fournir des images haute résolution et des mesures de composition.

Les lignes EDS peuvent être extraites des zones mises en évidence

Aberration Corrected STEM peut fournir des images haute résolution et des mesures de composition.

 

 ANALYSE DE COUCHES EPI

PROFILS DE DOPAGE

Les types de dopants de type P et de type N peuvent être profilés par SIMS pour mesurer la concentration et la distribution par rapport à la structure de l'épi-couche.

Les types de dopants de type P et de type N peuvent être profilés par SIMS pour mesurer la concentration et la distribution par rapport à la structure de l'épi-couche.

PROFILS DE CONTAMINANTS

Les contaminants peuvent également être profilés par SIMS. Ces profils peuvent révéler des problèmes de croissance couche par couche. De bonnes limites de détection pour les «éléments atmosphériques» (H, C, O) peuvent être atteintes avec une instrumentation dédiée.

Une quantification précise peut être obtenue à l'aide de normes et de procédures analytiques contrôlées.

PROFILS DE CONTAMINANTS Les contaminants peuvent également être profilés par SIMS. Ces profils peuvent révéler des problèmes de croissance couche par couche. De bonnes limites de détection pour les «éléments atmosphériques» (H, C, O) peuvent être atteintes avec une instrumentation dédiée. Une quantification précise peut être obtenue à l'aide de normes et de procédures analytiques contrôlées.

LIMITES DE DETECTION EN GaN

Des limites de détection très faibles pour le SIMS peuvent être atteintes en utilisant des conditions analytiques optimisées et en utilisant une instrumentation dédiée.

LIMITES DE DÉTECTION EN GaN Des limites de détection très faibles pour le SIMS peuvent être atteintes en utilisant des conditions analytiques optimisées et en utilisant une instrumentation dédiée.

PROFIL DE DOPANT DANS QW

Une résolution élevée du SIMS peut révéler le profil de dopage dans la structure du puits quantique. La meilleure quantification est obtenue à l'aide de «PCOR-SIMSSM», un protocole qui fournit une quantification précise dans toutes les couches matricielles.

PROFIL DE DOPANT DANS QW Une résolution élevée du système SIMS peut révéler le profil de dopage dans la structure du puits quantique. La meilleure quantification est obtenue à l'aide de «PCOR-SIMSSM», un protocole qui fournit une quantification précise dans toutes les couches matricielles.

 

SURVEILLANCE DES PROCESSUS D'ÉPITAXIE - CONTRÔLE DE QUALITÉ

PROFILS DE DOPAGE

Les profils de profondeur SIMS peuvent être utilisés pour surveiller les performances du réacteur dans le temps. La surveillance des caractéristiques de profil telles que les concentrations et les épaisseurs peut constituer une méthode puissante de contrôle des processus.

PROFILS DE DOPAGE Les profils de profondeur SIMS peuvent être utilisés pour surveiller les performances du réacteur dans le temps. La surveillance des caractéristiques de profil telles que les concentrations et les épaisseurs peut constituer une méthode puissante de contrôle des processus.

LOGICIEL

EAG SIMSviewTM Le logiciel pour SIMS est couramment utilisé pour calculer les niveaux de dopant et l'épaisseur de couche. Nous pouvons personnaliser et automatiser les calculs selon vos spécifications. Les données sont rapidement évaluées et peuvent être comparées aux points de référence établis précédemment.

EAG EMviewTM logiciel vous permet de prendre des mesures sur des images SEM et TEM. La luminosité, le contraste et le gamma peuvent être ajustés. Les images peuvent être tournées et annotées.

LOGICIEL Le logiciel EAG SIMSviewTM pour SIMS est couramment utilisé pour calculer les niveaux de dopant et l'épaisseur de couche. Nous pouvons personnaliser et automatiser les calculs selon vos spécifications. Les données sont rapidement évaluées et peuvent être comparées aux points de référence établis précédemment. Le logiciel EAG EMviewTM vous permet d'effectuer des mesures sur des images SEM et TEM. La luminosité, le contraste et le gamma peuvent être ajustés. Les images peuvent être tournées et annotées.

DES SERVICES SUPPLÉMENTAIRES

AlGaN - Composition InGaN: précision améliorée par RBS. LM-80: De nombreux environnements pour des tests de vieillissement accéléré. Saphir, SiC et autres substrats: contamination de surface. Contamination en vrac

 ESSAI BASÉ SUR LE STRESS

La méthodologie de qualification basée sur les contraintes fournit une approche globale pour l'identification des mécanismes de défaillance des voyants. Elle constitue un outil puissant pour aider les ingénieurs à identifier les périphériques susceptibles de tomber en panne dans une gamme de conditions d'utilisation des voyants. Le cyclage thermique, les tests de contrainte biais / humidité sont des conditions rencontrées par de nombreux produits et sont conçus pour accélérer les défaillances par rapport aux conditions sur le terrain afin de détecter les problèmes potentiels au niveau du périphérique ou du composant emballé et / ou de déterminer si les DEL sont conformes aux normes de l'industrie.

Méthodologie de qualification basée sur le stress (analyse LED)

ESSAI DE BRÛLAGE

Le test de rodage est une technique importante utilisée pour accélérer les conditions qui sollicitent les dispositifs à DEL pour vous aider à dépister la mortalité infantile et à réduire votre taux d'échec sur le terrain. Notre gamme d'équipements de rodage et notre équipe d'experts peuvent prendre en charge une gamme d'applications avec un contrôle et une surveillance excellents. Notre équipe d'ingénierie interne peut concevoir des solutions personnalisées répondant à vos besoins spécifiques et créer des solutions pour les projets les plus difficiles. Nous avons également une conception de circuits imprimés interne pour développer vos tableaux de montage et vos agencements, nous permettant ainsi de soutenir des projets clés en main et de fournir tout le matériel associé nécessaire.

Test de rodage (analyse des LED)

 

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