Analyse d'échec de ICs et composants

À mesure que les produits et les technologies deviennent plus complexes, analyse d'échec des circuits intégrés et d’autres composants joue un rôle crucial dans le cycle de développement du produit et dans l’amélioration des produits actuels. EAG possède l'expertise en ingénierie associée à un investissement important dans des outils et équipements avancés d'analyse des défaillances pour vous aider à résoudre vos problèmes les plus complexes. Nous pouvons fournir les meilleures techniques d'analyse et expertise pour mener des enquêtes sur un large éventail d'échantillons, de disciplines technologiques et d'industries, par exemple:

  • Dispositifs et technologie: ASIC, capteurs d'image, discrets, passifs, RF, boîtiers CMOS avancés, III-V, 3D, DEL, diodes laser, cellules solaires
  • Cycle de vie du produit: débogage de la conception, fonderie, assemblage de l'emballage, rendement du test final, retour sur site / client
  • Analyse au niveau des systèmes: test paramétrique, PCBA, intégrité des joints de soudure, consultation technique
  • Construction et analyse de la concurrence
  • Contrefaçon / authenticité
  • Analyse des matériaux, coupe transversale, démontage
  • Consultation technique

POURQUOI EAG?

EAG Laboratories fournit l'assistance et les services spécialisés dont vous avez besoin pour réduire les délais de commercialisation, combler les lacunes en équipement et en expertise et gérer les risques associés au développement de produits.

  • Expertise en analyse de défaillance de circuits intégrés avec des technologies de produit avancées
  • Services complets allant de la technique spécifique à la prise en charge clé en main et des causes premières
  • Large gamme d'équipements pour l'inspection, l'analyse et l'isolement des pannes de projets complexes
  • Des services sur mesure pour répondre à vos besoins spécifiques

SERVICES D'ANALYSE DES DÉFAILLANCES

Le but ultime de l’analyse de défaillance est de parvenir à une détermination précise de la cause de la défaillance. EAG dispose d'un processus d'analyse méthodique et éprouvé qui est efficace mais qui peut être personnalisé en fonction de vos besoins. Pour tous les niveaux d'effort, EAG utilise des techniques et des outils avancés associés à une interprétation experte afin de fournir des informations sur l'enquête et la défaillance du produit.

TECHNIQUE

C'est une approche ciblée conçue pour inclure une ou plusieurs techniques d'analyse spécifiques pour comprendre, caractériser ou déterminer une tâche / un besoin défini.

CLÉ EN MAIN

Effectuer un champ d'analyse défini et établi, pouvant inclure la vérification des défaillances, l'examen non destructif de l'intégrité des emballages, le contrôle visuel, l'isolement des pannes, ainsi que l'identification physique et la caractérisation du mécanisme de défaillance.

CONSULTATION

Dirigez un projet complexe pour déterminer la cause première d'une défaillance, définir des actions correctives, une validation ou des améliorations de conception / produit, ainsi que tout autre support technique avancé.

Scientifique regardant au microscope

OUTILS ET TECHNIQUES D'ANALYSE DES DÉFAILLANCES

ANALYSE ELECTRIQUE

  • Vérification électrique (ATE, banc d'essai, température, caractérisation de l'appareil)
  • Tracé de courbe (IV famille de courbes)
  • Test paramétrique et fonctionnel
  • Validation du produit
  • Caractérisation RF
  • Réflectométrie dans le domaine temporel (TDR)
  • Impulsion de ligne de transmission (TLP)

INTÉGRITÉ DU FORFAIT

  • Examen optique externe
  • Microscopie acoustique à balayage (SAM)
  • Analyse par rayons X en temps réel (RTX)
  • Mesure thermique et cartographie

DÉCAPSULATION

  • Ablation au laser
  • Fil de cuivre
  • Emballage avancé (matrice empilée, module multipuce, périphériques intégrés, monté sur circuit imprimé)
  • Extraction CSP du module et re-ball
  • Extraction de la filière
  • Séparation des matrices empilées
  • Jet Etch / Chemical
  • Couvercle mécanique
  • Plasma d'oxygène

INSPECTION OPTIQUE

  • Imagerie en champ clair et sombre
  • Controle d'interférence différentielle Nomarski (DIC)
  • Inspections quasi IR par silicium

DE DÉFAUT D'ISOLEMENT

  • Préparation et analyse des échantillons au verso
  • Microscopie d'injection de signal laser (XIVA, OBIRCH, mode de verrouillage, 1340nm, 1064nm)
  • Thermographie infrarouge (IR) (mode de modulation d'impulsion, point chaud, carte de température)
  • Microscopie à émission de lumière (LEM) ou EMMI (InGaAs, CCD de déplétion profonde)
  • Microprobing et picoprobing
  • Circuit FIB modifier et points de sonde
  • Profilage dopant (AFP SCM)

ANALYSE PHYSIQUE

  • Gravure ionique réactive (RIE)
  • Déstructuration / décomposition (chimique et mécanique)
  • Microscopie électronique à balayage (SEM, FE SEM)
  • Spectroscopie de rayons X à dispersion d'énergie (EDS), balayage de points et de lignes
  • Microscopie électronique à balayage en transmission (STEM)
  • Faisceau d'ions à faisceau double focalisé (FIB DB) avec navigation GDS et analyse EDS
  • Ion fraisage et polissage
  • Coupe transversale métallurgique (matrice, emballage, PCB, produit)
  • Colorant et levier (intégrité du joint de soudure)
  • Essai de force de liaison (traction et cisaillement)
  • Construction et analyse de la concurrence (technologie de processus et noeud)

SCIENCES DU GÉNIE

EAG fournit des services complets de conception, de développement, de test, d'analyse et de débogage qui se distinguent par une capacité d'ingénierie experte et des équipements et processus complets.

Services complets du cycle de vie des composants électroniques

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