Les services Decap chez EAG impliquent des gravures chimiques par voie humide pour retirer l’agent d’encapsulation en plastique des dispositifs afin de permettre l’inspection de la matrice. Celles-ci impliquent une précavitation au laser suivie de l’utilisation de diverses solutions acides. Les appareils avec des fils en aluminium ou en or sont standard et ceux avec des fils en cuivre nécessitent un processus plus complexe. Les dispositifs peuvent être décapsulés individuellement ou lorsqu'ils sont montés sur un circuit imprimé.
Dispositif de décapage du fil de liaison Au | Gros plan des pads |
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Dispositif de décapage du fil de liaison | Gros plan des pads |
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Decap de l'appareil avec des fils de liaison en Al | Gros plan, attacher, fil |
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Decap avec les doigts de plomb exposés | Gros plan des doigts de plomb |
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