Composants médicaux: amélioration de la fiabilité avec la spectroscopie électronique Auger

NOTE D'APPLICATION

DISCUSSION

L'électronique avancée est omniprésente dans dispositifs médicauxdes appareils auditifs aux stimulateurs cardiaques et aux défibrillateurs. Des performances électroniques fiables sont essentielles au bon fonctionnement de ces appareils critiques. Un aspect parfois problématique du circuit électronique concerne l’intégrité de la liaison par fil ou par bille aux plages de connexion métalliques. Contamination et / ou la présence de couches d'oxyde relativement épaisses sur les surfaces des pastilles de liaison peut conduire à mauvaise adhérence et la connectivité électrique du fil ou de la balle au plot de connexion. La source de tels problèmes de liaison peut être facilement identifiée via Spectroscopie électronique Auger (AES) une analyse. AES peut être utilisé efficacement pour contrôler la propreté de la surface la plus externe des plaques de liaison, ainsi que pour mesurer l'épaisseur de la couche d'oxyde, identifiant ainsi la cause probable des problèmes de liaison. , respectivement. Les plaques de liaison défectueuses ont donné une faible force de liaison lors des tests d'adhérence. Les données Auger montrent une concentration beaucoup plus grande de contamination au fluor sur la surface du mauvais patin. Ces résultats ont conduit à la recherche de sources de contamination par le fluor qui ont été trouvées sur un matériau en mousse utilisé pour séparer des échantillons au niveau de la tranche.

Figure 1a Survey Spectrum à partir d'un Bond Pad normal Figure 1b Survey Spectrum à partir d'un Bond Pad en panne

Figure 1a Surveiller le spectre à partir d'un Bond Pad normal

Figure 1b Enquête sur le spectre d'un échec de liaison

En plus de la contamination superficielle au fluor, les profils de profondeur Auger illustrés aux figures 2a et 2b révèlent que la couche d’oxyde est beaucoup plus épaisse sur le tampon peu performant que sur le bon tampon. Le fluor est détecté dans toute la couche d'oxyde, indiquant que l'oxydation du tampon est catalysée par la contamination par le fluor.

Figure 2a Profil de profondeur d'une couche de liaison normale, oxyde d'aluminium ~ 4nm d'épaisseur

Figure 2a Profil de profondeur de la couche de liaison normale, oxyde d’aluminium ~ 4nm épais

Figure 2b Profil de la profondeur de la vis sans fin du tampon d’adhérence contaminé, oxyde d’aluminium ~ épaisseur 160nm

Figure 2b Profil de profondeur de vis sans fin du tampon de liaison contaminé, oxyde d’aluminium ~ épaisseur 160nm

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