Échec de l'inspection après le stress de fiabilité

Vous recherchez des problèmes présents qui ne causent pas d'échec? À quelle distance de la falaise est la partie?

Dans le cadre du flux pendant test de fiabilité des appareils, il est essentiel d'effectuer une inspection des défaillances sous grossissement pour s'assurer qu'aucun appareil ne présente des dommages tels que des délaminations, des vides, des fissures et des changements de densité du matériau. Effectuer une inspection des pannes avant et après le stress aidera à identifier les problèmes qui entraînent une panne ainsi que ceux qui ne le font pas afin que vous puissiez caractériser le degré de défaillance de vos appareils.

  • Attache de filière et petit délaminage
  • Fissuration mineure des bosses de soudure
  • Délaminage des couches métalliques dans le substrat (comme sur l'image du via)
  • Vider dans le sous-film ou encapsulant
  • Corrosion
  • Modification de l'apparence matérielle de l'encapsulant, sous-film, substrat
  • Epaisseur des couches intermétalliques
  • Juste pour nommer quelques problèmes possibles
  • Ou bien vos pièces sont-elles en train de passer si bien que des considérations relatives aux matériaux de coupe des coûts pourraient être utiles?

FLIP CHIP - TEL QUE REÇU: OPTIQUE, X-RAY, C-SAM ET COUPE TRANSVERSALE

Inspection de défaillance - PUCE À BÉCHETTE - TEL QUE REÇU: OPTIQUE, RAYONS X, C-SAM ET SECTION TRANSVERSALE

POST HAST

Inspection de défaillance - PUCE À BUTÉE - TELLE QUE REÇUE: OPTIQUE, RAYONS X, C-SAM ET SECTION TRANSVERSALE - APRÈS HAUTE

Généralement à la recherche de corrosion, de décoloration du substrat, de fissures ou de copeaux sur la matrice

FLIP CHIP - TEL QUE REÇU: X-RAY

Inspection d'échec - PUCE À BUTÉE - TELLE QUE REÇUE: RAYONS X

POST HAST

Inspections d'échec - PUCE À BASCULE - TEL QUE REÇU: RAYONS X - POST HAST

Généralement à la recherche d'une croissance nulle dans les bosses / boules de soudure, ou d'une déformation

FLIP CHIP - TEL QUE REÇU: C-SAM

Inspection d'échec - PUCE À BATTANTE - TEL QUE REÇU: C-SAM

POST HAST, aucune dégradation observée après HAST

Inspection de défaillance - POST HAST, aucune dégradation observée après HAST

Généralement à la recherche de petites zones de délamination, d’espaces d’adhérence avec la colle et d’une zone de fixation de graisse thermique

FLIP CHIP - TEL QUE REÇU: SECTION TRANSVERSALE

Inspections d'échec - PUCE À BASCULE - TEL QUE REÇU: SECTION TRANSVERSALE

POST HAST

Inspections d'échec - PIPE SIMPLE - TEL QUE REÇU: SECTION TRANSVERSALE - POST HAST

Généralement à la recherche de petites fissures dans la soudure, d’épaisseurs intermétalliques, de mèches / délaminages dans le tissage ou le long des vias.

FLIP CHIP - COUPE TRANSVERSALE, PROBLÈMES POST HAST

Inspection de défaillance - PUCE À BATTANTE - SECTION TRANSVERSALE, PROBLÈMES POST HAST

Quelques vides de plus dans les billes de soudure sont observés sur le post HAST que sur l'unité fraîche, il est peu probable que cela soit le résultat du HAST mais fournit un plus grand nombre de billes / bosses de soudure à visualiser

Inspection de défaillance - On observe un peu plus de vides dans les billes de soudure sur le poteau HAST que sur l'unité fraîche, il est peu probable que cela soit le résultat du HAST, mais cela donne un plus grand nombre de billes de soudure / bosses à visualiser.

 

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